惠譽下調英特爾信用評級至BBB　展望負面

【香港中通社8月5日電】　美國信用評級機構惠譽（Fitch Ratings）於8月4日發布報告，將美國半導體製造商英特爾（Intel）的信用評級從BBB+下調一級至BBB，僅比垃圾級高出兩個等級，並給予負面展望。根據路透社報導，此次評級下調反映了英特爾在市場競爭與財務表現上面臨的持續壓力。

惠譽指出，總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的英特爾正面臨產品需求疲軟的挑戰。隨著全球半導體市場競爭加劇，英特爾的市場地位受到來自荷蘭恩智浦半導體、博通及超威半導體等同行的強烈挑戰。這些競爭對手在技術創新、產品效能及市場份額方面表現強勁，進一步壓縮了英特爾的利潤空間。惠譽分析師表示，英特爾的信用指標持續疲軟，特別是在營收增長及現金流方面，未能展現出足夠的復甦力道。

報告進一步指出，英特爾需要在未來12至14個月內實現多項關鍵目標，以恢復其原有的評級水平。首先，終端市場需求必須顯著回升，特別是在個人電腦及數據中心半導體領域。其次，英特爾需成功推出新世代產品，例如基於先進製程技術的處理器，以重拾技術領先優勢。此外，削減淨債務也是改善財務狀況的重要一步。惠譽警告，若英特爾無法達成這些目標，其信用評級可能面臨進一步下調的風險。

英特爾近年來在半導體行業的領導地位受到挑戰。過去幾年，公司在半導體製程技術的進展落後於台積電及三星等對手，且在人工智慧及高效能運算市場的布局進展緩慢。儘管英特爾積極投資於新工廠建設及技術研發，試圖扭轉頹勢，但高額資本支出及市場競爭壓力使其財務負擔加重。